在现代电子产品中,随芯片的▲高度集成,功率越来◣越大,芯片散热是一个必须解决的问题.

导热硅脂的使用

很多时候我们会在芯片上涂上导热硅脂,因为导↑热硅脂可以涂的足够薄(一定要尽可能的涂均匀,芯片的表面都要涂到),热阻相对比较小.不足的是导热硅脂会出现蒸〒干现象,

大量→的硅油挥发。

导热硅脂

散热片

小型散热器（或称散热片）由铝合金板料经冲压工艺及表面处理制成，而大型散热器由铝合金挤压卐形成型材，再经机械加工及表面处理制成。它们有各种 形状及尺寸供不◆同器件安装及不同功耗的☆器件选用。散热器一般是标↙准件，也可提供型材，由用户根据要求切割成一定长度而制成非标准的散热器。散热〖器的表面处 理有电泳涂漆或黑色氧极化处理，其目的是提高散热效率及绝缘性能。在Ψ 自然冷却下可提高 15%，在通风冷却下可提高 3%，电泳涂㊣　漆可耐压 500 800V。

U CPU 芯片 的散热工作按照散热方式可以分成主动散热和被动散热两种。主动散热很简单，就↓是通过散热片将 CPU 芯片的热量自然散发到空气中。其散热的效果与散热片大小成正.它最大的好处就是不需∞额外耗电。这种散热方式常常用在那些对空间没有特别要求的军用或者①专业设备中。被动型散热主要用于个人 PC 机，被动式散热就是通过风扇等散热设备强迫性地将散热片发出的热量带走，其特点是散热☉效率高，而且设备体积小。

水冷散热器

散热原理

从水冷Ψ散热原理来看，可以分为主动式水冷和被动式水冷两大类。主动式水冷除∴了在具备水冷散热器全部配件外，另外还需要安装散热风扇来辅助散热，这样能够〖使散热效果得到不小的提升，这一水冷方式适合发烧 DIY 超频玩家使用。被动式水冷则不安装任何散热风扇，只靠水冷散热器本身来进行散∩热，最多是增加一些散热片来辅助散热，该水冷方式比主动式水冷效果差∑　一些，但可以做到完全静音效果，适合主流 DIY 超频用户采用。

安装方式

从水冷的安装☆方式来看，又可以分为内置水冷和外置水冷两种。对于内置水冷而言，主要由散热器、水管、水泵、足够的水ζ源组成，这就注定了大部分水冷散热系统“体积”较大，而且要求机箱内部〖空间足够宽余。外置水冷散热器方面，由于其散热水箱以及水泵等工作元件全部♀安排在机箱之外，不仅减少了机箱内空间的占用，而且能够获得更好的散热效果。

风冷散热器

风冷※散热器一般分成两个部分，和 CPU 直接接ぷ触的部分为散热片，它负责将 CPU 发出的热量引出；风扇用来给散热片强制降温。通过散热片与风扇的有机配合，可以将风冷散热器的效率做得【非常高，而体积非常小，成本也比较低。

从 CPU 开始发热，到 CPU 的热量通过和其紧贴在一起的散热片将热」量散出，首先遇到的一个问题◤就是 CPU 和散热片结合的紧密程度，它主要和结合面积大小以及结合距离相关。结合面积越大，就能使№热量越快地散发出去，但是由于

CPU 在制造好后它的结合面积就确定了，所以结合距离这个因素就更显重要。从理论上讲，散ω热片是能和 CPU 紧密接ㄨ触的，但实际上它们之间还是有空隙的，至少它们之间有空气，而空气的导热性能很差，这就□　需要用一些导热性能更好而且能变形的东西代替空气来填补这些空隙，这就是现在大家常用的硅脂或者散热胶带。当然通过设计◆优异，抓力强大的扣具来将散★热片紧紧地扣在 CPU 上也是最理想的◎状况，散热片和 CPU 的接触完全平行以保持接触面最大，它们之间微小的空隙完全由硅脂填充以保持接触热量最小。

特别注意

有的电脑爱好¤者喜欢 DIY CPU，买散装的 CPU，配散热片和风扇，在风扇的选择上总认为转速越大越好，其实不然，转速越高卐带来的噪音会越大，由≡此而产生的剧烈震动容易把脆弱的 CPU 核心震坏，同时带来々诸如耗电量大、扣具抓力不

大、与 CPU 结合面接触不紧密等问〇题，给大家带来不必要的麻烦。所以我们█应该选择盒装的▲ CPU。

主板上的 CPU 芯片示意图：