回流焊原理以及工艺

 1.什么是回流焊】

回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件◎焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠热气】流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反∩应达到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。


回流焊温度曲线图：






A.当PCB进入◤升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引█脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器◣件引脚与氧气隔离。

B.PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。

C.当PCB进入焊接区ㄨ时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引█脚润湿、扩散、漫流或回流混□　合形成焊锡接点。

D.PCB进入冷却区，使焊点凝固〇此；时完成了回流焊。


2.回流焊流程介绍

回流焊加工的为表面贴装的板，其流程●比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。

A，单面贴装：预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 → 检查及电测试。

B，双面贴装：A面＠预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 →B面¤预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→ 回流焊 → 检查及电测试。

回流焊的最简单的流程是"丝印焊膏--贴片--回流焊，其♀核心是丝印的准确，对贴片是由机器的PPM来定良率，回流焊是要控制温度上升和最高温度及下降温度曲线。


回流焊工艺◥要求

回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板♀卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容≡易控制。这种设备的内部有一个加热电路，将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧㊣的焊料融化后与主板粘结。

1.要设置合理的再流焊温度曲线并定期做温度》曲线的实时测试。

2.要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接。

3.焊接过程中严防传送带震动。

4.必须对首块印制板的焊接效果进行检查。

5.焊接是否充分№№、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情⊙况。还要检查PCB表面颜色变化等情况。并根据检查结果调整温度曲╱线。在整批生产过程中要定时检查焊接质量。


影响工艺的因素:

1.通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大，焊接大面积元件就比』小元件更困难些。

2.在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时，也成为一个散热系统，此外在加热部分的★边缘与中心散热条件不同，边缘一般温度偏低，炉内除各温区温度要求不同外，同一载面的温度也差异。

3.产品装载量不同的影响。回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载，负载及不〓同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为： LF=L/(L+S);其中L=组装基板的长度，S=组装基板的间≡隔。回流焊工艺要得到重复性好的结果，负载因子愈大愈困难。通常回流焊炉的最大负载因子的范围为0.5~0.9。这要根据产品情况（元件焊接密度、不同基板）和再流炉的不同型号来▲决定。要得到良好的焊接效果和重复性，实践经验很重要的。


3.回流焊技术有那些优势？

（1）再流焊技术▂进行焊接时，不需要将印刷电路板浸入熔融的焊料中，而是采用局部加热的方式完成焊接任务的；因而被焊接的元器件受到热冲击小，不会因过热造成元器件的损坏。

（2）由于在焊接技术仅需要在焊接部位施放焊料，并局部加热〒完成焊接，因而避免了桥接等焊接缺陷。

（3）再流焊技术中，焊料只是一次性←使用，不存ξ　在再次利用的情况，因而焊料很纯净，没有杂质，保证了焊点的质量。


4.回流焊的注意事项

1.为确保人身安全，操作◆人员必须把厂牌及挂饰摘下，袖子不能过于松垮。

2.操作时应注意高温，避免烫伤维护

3.不可随意设置回流焊的温︼区及速度

4.确保室内通风，排烟筒应通向窗户外面。


5.回流焊设备保养制度

我们在使用完了回流焊之后必须要做的保养工作；不然很难维持设备的∩使用寿命。

1.日常应对各部件进行检查，特别注意传送网带，不能使其卡住或脱落

2 .检修▃机器时，应关机切断电源，以防触电或造成短路

3．机器必须保持平稳，不得倾斜或有不稳定的现象

4．遇到个别温区停止加热的情况，应∞先检查对应的保险管是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏