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客户需求 散热解决方案 适用芯片功耗： <45w 需采用被动散热 + 热管方式； 采用螺丝 + 弹簧方式固定； 外观尺寸： 197.0*140.0*45.2mm mm 建议采用铝挤 + 热管 + 焊接工艺； 散 热 片 尺 寸 ： 134.0*68.75*23.50mm 底 座 （ 铝 挤 工 艺 ） ......
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在现代电子产品中 , 随芯片的高度集成 , 功率越来越大 , 芯片散热是一个必须解决的问题 . 导热硅脂的使用 很多时候我们会在芯●片上涂上导热硅脂 , 因为导热硅脂可以涂的足够薄 ( 一定要尽可能的涂均匀 , 芯片的表面ξ都要涂到 ), 热阻相对比较小 . 不足的是导热硅脂会出现蒸干现象 , 大量的ξ 硅油......
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客户需求 工控电脑散热解决方案 适用芯片功耗： <25w 需采用主动散热方式； 工作电压： 12V 端子，线长：2510-3P L=200mm 外观尺寸： 50*50*20mm 散热片表面黑色 风扇： 40*40*10mm 双滚珠 L=200mm 散热片尺寸： 50*50*10mm ......
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CPU 芯片热管散热器设计方案 设计的概述 设计一个热管之前，要针对设计热管规格，先♂思考几个问题：选ω 择使用工质，选择管材，选择毛细结构。因为这些因素决定至 后，便已经限制你设计的热管』的性能，而且这几个因素还需要互相搭配，例如要使用水为工质时，管材的选择就必须要......
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